供应*三*漆

微研磨去除拓泰三*漆

　　微研磨是利用喷嘴喷出的*粒子，“研磨”掉电路板上的三*漆保护膜。研磨操作对熟练度要求很高，磨料不能进入研磨位置周围的柔软保护膜中，可用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。因为*粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有*静电电离器，在装置的内部有接地点。

　　微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、碳酸氢钠粉末等。

机械方法去除拓泰三*漆

　　机械方法是*容易的去除三*漆保护膜的方法。

　　PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往*厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。

　　对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。