供应线路板三*漆

简单来讲，三*漆工艺主要包括：
1、刷涂——*简单的三*漆工艺，可在平滑的表面上产生出*好的涂覆效果。
2、喷涂——喷涂法是业界*常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。但是喷涂三*漆对于操作的准确性要求较高，且可能产生阴影。
3、浸涂——浸涂可**的覆膜，且*因过度喷涂而导致的材料浪费。
4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。*适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。

在往线路板上涂覆三*漆时，*要注意：
1、清洁和烘板，除去潮气和水分。须先将欲涂物件表面的灰尘,潮气和油污除净，以便其充分发挥其保护效能。彻底的清洗可*腐蚀性的残余物被*清除，并使三*漆很好地粘着在线路板表面。烘板条件：60°C，10-20分钟，在烘箱中取出后趁热涂敷效果更佳；
2、用刷涂的方法涂覆三*漆时，刷涂面积应比器件所占面积大，以**覆盖器件和焊盘；
3、刷涂三*漆时线路板尽量平放，刷涂后不应有滴露，刷涂应平整，也不能有*的部分，0.1-0.3mm之间为宜。
4. 在刷涂和喷涂三*漆之前，*稀释后的三*漆充分搅拌，并在刷涂或喷涂之前，放置2小时。使用*天然纤维刷，在室温情况下轻轻刷涂浸涂。如使用机械，应测量涂料的粘度（用粘度剂或流量杯），可使用稀释剂调整粘度。
5．线路板组件应垂直浸入涂料糟中。连接器不要浸入，除非经过仔细遮盖，线路板应浸入1分钟，直至气泡消失，然后缓慢拿出。线路板表面会形成一层均匀膜层。应让大部分涂料残留物从线路板*回浸膜机。TFCF有不同的涂覆要求。线路板或元器件浸入速度不宜太快，以免产生过多气泡。
6．浸涂结束后再次使用时，若表面有结皮现象，将表皮除去，可继续使用。
7．刷涂后将线路板平放在支架上，准备固化，需要用加热的方法是涂层加速固化。如果涂层表面不平或含有气泡，在放入高温炉内固化应在室温下多放置些时间以便让溶剂闪蒸出来。