*参数
能*板厚 0.15mm- - -5.0mm，镀金厚度为0.007(*合金)PCB板
*种类 单、双面板、多层板，控制各种*要求电路板（如高频板、铝基板等）
标准材料 FR-4 、CEM-3 板厚 0.15mm- - 5.0mm
*大成品尺寸 800mm×600mm
*小焊盘直径 18mil （0.45mm）
*小金属化孔环宽 6mil （0.2mm）
*小成形孔径 12mil （0.3mm）
*小线宽 4mil （0.1mm）
*小线隙 4mil（0.1mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
表面*工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂
丝印字*线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型*数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔*大定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔*大孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ *氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂 字* 数控铣边成形
