供应Ximaden固态继电器H3200ZE/H3200PE

中国*创的固态继电器动态参数测试系统
 柔性导热垫*的降低了接触热阻和克服应力
 业界*次采用的“热疲劳加载”循环测试法
 大马拉小车，大容量硅片的*设计 
 DCB技术(铜瓷键合底板)      
 
  产品说明： 
光电隔离的输入级，TTL电平兼容的输入，直流或脉冲触发方式。
高于2000V的输入、输出及底壳间的**缘电压，UL*的*部件。
无触点，无机械运动部件，无火花，无动作噪音，耐震动，长寿命。
小的*区电压、小的谐波干扰（Z型）内部自带RC吸收电路。
大功率，交流工作电流3－500A，工作电压220－380V全系列。
工业级产品采用晶闸管芯片和引进德国低热阻铜瓷键合（DCB）底板。