供应导热软片、软性导热硅胶片
地区:广东 深圳
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无
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产品属性
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软性导热硅胶*缘垫是传热界面材料中一种,是片状材料,可发热功率器件大小及形状任意裁切,具有良好导热能力和*缘特性,其作用就是填充发热功率器件与散热器之间间隙,是替代导热硅脂导热膏加云母片(*缘材料)二元散热系统*佳产品。
导热硅胶片特性:
一、良好的热传导性;
2.表面天然的的粘性;
3.优异的*缘特性;
4.具备*高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性;
5.阻燃*火性能*合UL94V0要求,已通过SGS公司关于欧盟ROHS标准检测*认证,工作温度一般在-50℃~220℃;
6.可根据具体应用环境设计不同导热要求的产品;
二、性能优点:
(1)*电子组件与金属散热片间热传导效能;
(2)在电子组件间达成电气*缘层;
(3)将发热组件的热转移至机壳上或散热体上;
(4)材料高度的柔软特性可作为缓冲材料使用。
三、应用范围:
(1)晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护应用;
(2)信息类产品,如:笔记本型计算机散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯基站、内存模块、通讯装置、CD-ROM、DVD应用端产品、LED等;
(3)汽车控制组件应用,车载液晶显示器、车载电视、车载音响设备。