供应全自动硅片、太阳能电池、陶瓷片切割机激光划片机

地区:广东 深圳
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深圳市奥华激光科技有限公司

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品牌:激光划片机 型号:AHL-HP50 产品用途:切割划片 适用材质:陶瓷,硅,半导体衬底材料 *大刻线深度:0.001-0.5(mm) *大线割速度:10-100(mm/s)

奥华激光的AHL-HP 50全自动激光划片机主要用于硅片、陶瓷片切割和划片,金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割;无污染,噪音低,性能稳定*等优点

机器特点:
1、激光功率连续可调。
2、精度高,速度快。
3、友好的人机界面,可时实显示切割轨迹,操作简单。
4、非接触加工,加工过程废片率*低。
5、*,*

型 号
AHL-HP50
激光类型
YAG连续波激光
平均激光功率(W)
50W
激光波长(um)
1.064
工作台

数控XY轴工作台

移动精度(mm)
0.03
划线/切割速度(mm/s)
10-100
划线/切割宽度(mm)
0.03-0.1
划线深度(mm)
0.01-0.5
*小位移(mm)
0.01
供电
单相 220 15% VAC ..50Hz