品牌:科达成 型号:KDC-309Bi 合金组份:无铅 粘度:160（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 种类:其他 熔点:低温(150度以下) *:低温 清洗角度:免洗型
产品说明：
1.具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
2.可适应不同的档次焊接设备的要求.无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表 现良好的焊性能；
3.焊接后残留特*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求;\
4.具有较佳的I*测试性能,不会产生误叛;\
5.可用于通孔滚轴涂布工艺.
适用于人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可.
低温无铅焊锡膏特点:
1.印刷滚动性好,对*0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷;
2.连续印刷时,其粘性变化*少,钢网上的可操作寿命长,*过12小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有*佳的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能.用"升温--保温式"或"逐步升温式"两类炉温设定方式均可使用;
6.焊接后残留物*少,颜色很浅且具有较大的*缘阻*,不会腐蚀PCB,可*免洗的要求;
7.具有较佳的I*测试性能,不会产生误判;
8.有针对BGA产品而设计的配方,可解决焊接BGA方面的难题.
9.可用于通孔滚轴涂布(Paste in hole)工艺.
