供应高温无铅锡膏

型号:KDC-309A 粘度:200（Pa·S） 颗粒度:25-45（um） 品牌:科达成 规格:多种 合金组份:无铅 *:高RA 清洗角度:免洗型 熔点:高温(250度以上)

该产品为灰色均匀膏体，由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成，无*性气味。可焊性好，接合强度大，熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。