品牌:科达成 型号:kdc-909 适用范围:电路板 焊点色度:光亮型 清洗角度:免洗型 锡条:无铅助焊剂
选用*改性含松香，经过精心调配所制成的*活化助焊剂。焊接后PCB板干净不粘手，电*缘性好，上锡饱满，应用范围广。在焊接时产生的烟雾和其残余物对焊料和裸铜均无腐蚀性,有较好的*，不会在测试焊垫上留下*缘性的残余物，在较高的预热温度100-120 ℃时得到*佳状态以致直于减少误差，*对板面热冲击。 ◇ 应用用于电路板上有敏感的滑动开关,导电性的碳质焊垫的焊接可以克服RMA 型或松香低固态用的助焊剂所达不到的*缘性和表面干净程度。
