焊锡膏/无铅焊锡膏

品牌:千田型号:多种规格:锡银铜合金组份:无铅种类:免清洗型焊锡膏熔点:普通(178—183度) *:中RMA 清洗角度:免洗型

◆ 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照*比例均匀混合而成的浆状固体；
◆ 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用；
◆ 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，*终形成二者之间的机械连接和电连接。

锡膏的技术指标 Technology index of soldering tin paste

产品型号T*e	0063EV
焊粉成份 Ingredient	SN63/PB余
焊粉熔点Melting point	183℃
焊粉粒度Grains	250-320目
焊粉粒度Grains	320-400目
焊粉含氧量Oxygen	<200PPM
焊膏中钎剂含量Soldering power	8.4-9.5%
焊剂中卤素含量Halogen	<0.10%
焊剂*缘电阻Solder Insulation Resistance	1x10¹²Ω
焊膏粘度Solder mucosity	35&plun;5万CP 35&plun;50,000CP
铜板腐蚀实验Copper Erode Test	合格Qualified

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