供应贴片钟振SMD3225(2脚)

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标准环境条件 标准环境条件 标准环境条件 标准环境条件: :: :     
    环境温度:15℃~35℃(高低温试验除外)
    相对湿度:45%~85%
    大气压力:86~106KPa     
工作温度范围 工作温度范围 工作温度范围 工作温度范围: :: :-20℃~70℃
除非另有规定,频率和电阻的测量在下述条件下进行:被测谐振器应在
基准温度下*热平衡后进行测试,基准温度25±2℃。     
储存温度范围 储存温度范围 储存温度范围 储存温度范围:-40℃~+85℃
4.1 4.14.1 4.1 机械特性试验 机械特性试验 机械特性试验 机械特性试验: :: :
规定试验后在基准温度下静置1小时后方可测量。     
4.1.1 4.1.1 4.1.1 4.1.1      跌落 跌落 跌落 跌落: :: :试验前后频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±10%,且无机械损伤。
试验方法按GB/T2423.8-1995“方法二:重复自由跌落”进行,有关规定
如下:
a.试验表面:30mm厚硬质木板;
b.跌落高度:75cm
c.跌落次数:3次;
d.开始跌落姿态:引出端向上;
e.初始及*终检测项目:频率、电阻。
4.1.2 4.1.2 4.1.2 4.1.2 振动 振动 振动 振动: :: :试验前后频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±10%,且无机械损伤。
试验方法按GB2423.10“试验Fc:振动试验方法”进行,有关规定如下:
a.振动频率:10~55Hz;
b.振幅:    0.75mm;
c.方向:    X、Y、Z三个方向;
d.扫描次数:20次;
e. 时间:    2小时。
4.1.3  4.1.3  4.1.3  4.1.3 密封性 密封性 密封性 密封性:细漏:漏气率要求≤ ≤≤ ≤1 11 1× ×× ×
- -- -8 88 8
atm atmatm atm· ·· ·cc/S cc/S cc/S cc/S;用氦质谱仪进行检测。
有关规定如下:
a.试验气体:He;
b.真空度:1×10
-3
Pa;
c.粗漏:在90℃~95℃氟油中浸泡5分钟无气泡冒出。
 4.1. 4.1. 4.1. 4.1.4 44 4      耐焊接热 耐焊接热 耐焊接热 耐焊接热: :: :试验后在基准温度
下,恢复1小时再测量,试验
前后频率变化≤±5ppm,电
阻变化≤10%,试验方法按
GB2423.28“试验T:锡焊试验
方法“中的试验Tb,采用试
验方法1A,有关规定如下:
a. 焊接温度:320℃±10℃; 
b.时间:            3.5±0.5S;
               (回流焊260±5℃不*过10S)
 
4.2  环境特性试验 环境特性试验 环境特性试验 环境特性试验: :: :  
规定试验后在基准温度下静置1小时后方可测量。
4.2.1  4.2.1  4.2.1  4.2.1 恒定湿热 恒定湿热 恒定湿热 恒定湿热:谐振器经试验前后频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±10%,
试验方法按GB2423.4-93“试验Ca:恒定湿热试验方法”进行,有关规
定如下:
a. 试验温度:40℃±2℃;
b.试验湿度:92%~97%;
C   试验时间:48h。
4.2.2  4.2.2  4.2.2  4.2.2 交变湿热 交变湿热 交变湿热 交变湿热: :: :谐振器经试验前后频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±10%,
试验方法按GB2423.4-93“试验DB:交变湿热试验方法”进行。
4. 4.4. 4.2.3 2.32.3 2.3  温度冲击 温度冲击 温度冲击 温度冲击: :: :谐振器经试验前后频率变化≤±5ppm,电阻变化≤±10%,
试验方法如下:
                                                                                    85℃,120min
                  25℃  
 
 
 
                                          -40℃120min 
 
型号/规格

8.000MHz-110MHz

品牌/商标

xty

*类别

无铅*型

安装方式

贴片式

主要用途