供应圆柱晶振3*9封装

标准环境条件 标准环境条件 标准环境条件 标准环境条件： ：： ：     
    环境温度：15℃~35℃（高低温试验除外）
    相对湿度：45%~85%
    大气压力：86~106KPa     
工作温度范围 工作温度范围 工作温度范围 工作温度范围： ：： ：-20℃~70℃
除非另有规定，频率和电阻的测量在下述条件下进行：被测谐振器应
基准温度下*热平衡后进行测试，基准温度25±2℃。     
储存温度范围 储存温度范围 储存温度范围 储存温度范围：-40℃~+85℃
 机械特性试验 机械特性试验 机械特性试验 机械特性试验： ：： ：
规定试验后在基准温度下静置1小时后方可测量。     
.1 .1 .1 .1      跌落 跌落 跌落 跌落： ：： ：试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%，且无机械损伤
试验方法按GB/T2423.8-1995“方法二：重复自由跌落”进行，有关规
如下：
a．试验表面:30mm厚硬质木板；
b．跌落高度：75cm
c．跌落次数：3次；
d．开始跌落姿态：引出端向上；
e．初始及*终检测项目：频率、电阻。
.2 .2 .2 .2 振动 振动 振动 振动： ：： ：试验前后频率变化≤±3ppm，电阻变化≤±10%，且无机械损伤
试验方法按GB2423.10“试验Fc：振动试验方法”进行，有关规定如下
a．振动频率：10~55Hz；
b．振幅：    0.75mm；
c．方向：    X、Y、Z三个方向；
d．扫描次数：20次；
e. 时间：    2小时。
 
 试验方法按 GB2423.29“试验 V：引出端及整体安装件强度”，有关规定
如下：
a． 拉力强度：8.82N；
b．持续时间：30S；
c． 弯曲作用强度：250g；
d．弯曲度：900
；
e． 弯曲次数：2次。
4.1.4 4.1.4 4.1.4 4.1.4      密封性 密封性 密封性 密封性：细漏：漏气率要求≤ ≤≤ ≤1×10
-8
atm·cc/S；用氦质谱仪进行检测。
有关规定如下：
a．试验气体：He；
b．真空度：1×10
-3
Pa；
c.粗漏：在90℃~95℃氟油中浸泡5分钟无气泡冒出。
4.1.5 4.1.5 4.1.5 4.1.5      可焊性 可焊性 可焊性 可焊性： ：： ：试验方法按GB2423.28“试验 T：锡焊试验方法”中的试验Ta，
有关规定如下：
a． 焊槽温度：235℃±5℃；
b．时间：          2±0.5S；
c． 浸入深度：距底座2mm以下*浸入。
4.1.6 4.1.6 4.1.6 4.1.6      耐焊接热 耐焊接热 耐焊接热 耐焊接热： ：： ：试验后在基准温度下，恢复30分钟再测量，试验前后频率
变化≤±3ppm，电阻变化≤10%，试验方法按GB2423.28“试验T：锡
焊试验方法“中的试验Tb，采用试验方法1A，有关规定如下：
a． 焊槽温度：320℃±10℃；
b．时间：            3.5±0.5S；
c． 浸入深度：距底座2mm以下*浸入。