IC邦定,焊接*

主要从事计算机软件开发；电子产品研发；技术咨询；指纹生物识别系统，航空模型，开关电源，智能电子玩具的研发与生产，是一家集电子产品软硬件研发、制造、销售于一体的多元化、高科技 、国际化的现代公司，享有自由进出口经营权。

兼营业务：一、IC邦定：*从事集成电路软封装（COB/邦定）、SMT贴片、**。

二、*承接线路板焊接、贴片焊接、来料*业务。

三、瑞凌研发设计中心：

*从事电子电路设计、PCB设计、单片机解密/加密及程序设计和其他电子电路设计。