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产品属性
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4148厚膜贴片二极管产品优势
陶瓷基板扁平贴片式开关二极管4148的主要结构是以陶瓷片为基板,在基板上放置二极管芯片,通过高温煅冶出来制成二极管,,主要优点归纳为四点:
1. 抛料率低: 现在很多用户普遍使用圆柱形Mini MELF LL4148,据了解LL4148的抛料率很高,有时竟高达20%以上。一般出现这样的问题是由于LL4148是玻璃封装圆柱型的,有些企业用贴片机来作业就很容易出现二极管掉落的情况,还会出现贴片机作业时贴片机吸头与二极管接触时二极管会破碎的情况,这种情况都会给企业带来不便与一定的损失。而本公司生产的扁平贴片型开关二极管JSD4148在PC板自动装填组装时,不会出现上述问题,其抛料率仅为0.2%,甚至更低,这样一方面为企业做业时节省了相当多的时间,加快了生产速度,提高了生产效率。另外市场上出现一种近似四方形的Micro (Quadro) MELF在锡炉自动焊接时,极易产生立碑现象,造成更多的重工时间和阻碍生产进度, 虽然Mini MELF 有种种的缺陷,但在没有其它更好的产品(无脚扁平贴片型二极管)替代其之前,在大多情况下,用户还是无奈使用Mini MELF.
2. 信赖性高: 由于芯片焊接方式的差异,导致二极管产生不同的信赖性差异, Mini MELF为点接触(point contact),没有焊接方式,当二极管产生热量时,将会造成讯号断续现象 (intermittent)发生。而本公司生产的扁平贴片型二极管使用银膏焊接,接触点很完整,不会有此不良情况的发生.
3. 新颖、超薄的产品设计: 现代电子科技产品朝着小型化方向发展,很多产品更是追求轻薄短小,因此用户在产品配件的选择上,首选会是新颖、超薄、有特点的产品,而扁平贴片型二极管便是这样一项划时代的产品项目。
贴片型二极管其厚度只有Mini MELF 的一半,完全可以取代 Mini MELF,其品质上,稳定性还会更高。现在无论是在电源模块,计算机主板,手机,数码相机,PDA,手表还是控制器等小型化的电子产品,都提供了一项极佳的选择.
4. 无铅(Lead Free)产品: 符合国际环保标准,具备国际SGS认证。
本公司经营的厚膜封裝4148片式二极管, 该产品采用全世界最大的芯片生产商———日本罗姆公司芯片精制而成,拥有最好的芯片品质,产品简介如下:
◆与同类产品的优势比较:
①外形比较
我公司产品采用了0805、1206封装形式,为国内首创,相比之前几种塑封或玻封二极管具有十分明显优势,表现在以下几方面:
1.体积更小,重量更轻,其中以0805封装的优势更为明显。采用这样的封装能够大大减少占位面积,进一步提高电路板的组装密度,更充分体现SMT的体积优势,符合电子元器件微型化、薄型化的发展方向,使产品尽显完美外观。
2.0805、1206封装均为矩形结构,相比LL-34封装的圆柱形结构而言,更易于实现自动贴装的高速化,贴装的故障率低;另一方面,焊接质量更好,安装更牢固。
3.具有一定的兼容性,其中1206封装的二极管其长度和宽度与LL-34 玻封二极管的长度与直径较接近,因而1206封装的二极管可直接替代LL-34玻封二极管,而不需要对焊盘尺寸作任何修改。
②性能比较
与LL-34玻封二极管相比,我公司生产的0805、1206两种封装的二极管在性能方面也存在较大优势,表现在以下几个方面:
1.机械强度高,具有更强的抗弯曲、抗机械冲击能力。
2.具有更强的抗温度冲击能力,在温度冲击试验(即温度循环试验)中不会产生外观缺陷,也无失效现象。
3.由于芯片焊接工艺的差异,使产品拥有更强的稳定性,早前的MELF产品为点接触,并没有焊接,因此在受热的情况下会使信号断断续续,而贴片式4148使用银膏焊接,使其完全接触,避免了以上现象的产生。
◆特点:
1.本产品整体无铅,符合ROHS指令要求;等同于1N4148电子特性;
2.大部分工艺流程与厚膜片式电阻相同,工艺成熟、制作方法简单、生产效率高、设备投入小,更易实现产业化,可大幅度降低采购成本;
3.JSD 可直接代替LL-34;
4.无引线,电性能稳定,可靠性高,有利于高频化、高速化。适应再流焊与波峰焊;
5.机械强度高,具有良好的抗弯曲、抗冲击能力,其中弯板强度达到弯曲
◆应用领域:
在电路中的作用:具有良好的高频开关特性(反向恢复时间短),可实现对电路开和关的控制功能,可完成开关、限幅、检波、高频整流、逻辑控制等功能,适用于各类数字电路、模拟电路。
主要应用领域:家用电脑、电视机、数码产品、通信设备、家用音响、影碟机、仪器仪表等
◆电子特性:
◆额定值:
◆参考标准:
GB4589.1-89;GB/T4937-1995;GB/T12560-1999
◆尺寸: