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产品属性
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香港华祥电路集团下属公司深圳市宏鑫浩科技有限公司*提供PCB设计,PCB,FPC*,PCBA(包括采购电子元器件)*服务,相信是您**的合作伙伴。
PCB刚性板工艺能力
*小线宽/间距:2.5mil
*大板厚孔径比:22:1
*小机械钻孔孔径:4mil
表面处理工艺:有铅喷锡、无铅喷锡,化学沉金、化学镍钯金、沉锡、全板镀金等
板厚:0.005″~0.276″(0.13mm~7.0mm)
材料:FR-4、高TG等
*大板面尺寸:1200*800 mm
FPC技术指标
产品范围:单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板、单面镂空FPC、双面镂空FPC
*薄基材:铜箔/PI膜 18/12.5 um12/18um
*小线宽线距:0.05mm/0.05mm(2mil/2mil)
*小钻孔孔径:0.25mm(10mil)
*绕曲能力:>15万次
蚀刻公差:±0.5 mil
曝光对位公差:±0.05mm(2mil)
投影打孔公差:±0.025mm(1mil)
贴PI膜对位公差:<0.10mm(4mil)
贴补强及胶纸对位公差:<0.1mm(4mil)
成型公差:±0.05mm
表面处理方式:电镀金1-5u〞 化学金:1-3u〞电镀纯锡:4-20u〞化学锡:1-5u〞*氧化(OSP)6-13u〞
我们的优势:
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1-36L
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