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● 整体铅含量≤2000PPM
● 表面处理层无铅(≤100ppm)
● 体积小、重量轻。
● 适应再流焊与波峰焊。
● 电性能稳定,*性高。
● 装配成本低,并与自动装贴设备匹配。
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