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CMI563便携面铜厚度测试仪 | |||
CMI 563:表面铜厚测试仪 CMI 563系列表面铜厚测试仪专为测量刚性或柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 CMI 563采用微电阻测试技术,提供了准确和*测量表面铜铜厚(包括覆铜板、化学铜和电镀铜板)的方法。 由于采用了市场上*为*的测试技术,印刷电路板背面铜层不会对测量结果产生影响 *性的CMI 563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换,更换探针更为方便和经济。 CMI 563可由用户选择铜箔类型――非电镀铜和电镀铜;甚至无需用户校准,即可测量线形铜箔厚度。NIST(美国*标准和技术学会)认证的校验用标准片有不同厚度可供选购。*的CMI 563由保修和OICM*的客户服务*支持。 |
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