软硬结合板

我公司已成功开发生产了几十款刚柔结合线路板，并已量产。工艺稳定，质量精良，交期*。生产*的产品类型主要有：*测量板、*测控板、导航调试板、导航系统校正功能板、蓝牙功能板、数码转接板、连接器件板等。客户类型有科研机构、高端产品研发生产的国内外客户。

本公司提供结合板方面的方案解决、电路板设计指导等技术服务！

工艺能力说明：

1、喷锡（有铅锡、无铅锡、纯锡）、镀金、沉金、沉锡、*氧化等表面工艺

2、0.2-4.0MM厚度的成品板；

3、冲模、铣边外形*工艺；

4、绿、红、蓝、黑、黄、白等颜色的*缘感光油墨；

5、盲、埋孔、特性阻*控制、高频等*工艺板；

6、可*十二层以内的多层刚柔结合板。

   本款结合板详细说明如下：

五层软硬结合板(5-4-1结构)
产品编号：SG-FPC-GF0005
1、成品材料：刚性区用生溢FR-4，软性区用新高PI
2、成品厚度：总厚度：1.6mm+/-0.05mm 软板厚度：0.13mm+/-0.005mm
3、*小孔径：0.25mm
4、*小线宽线距：0.18mm
5、成品层次与叠层结构
成品总层数：5层（4层刚性电路板、1层柔性电路板）
叠层结构：外层刚性板+热固胶+内电层刚性板+热固胶+中间信号层软性板+热固胶+中间信号地混合层刚性板+热固胶+外层刚性板
6、表面镀层：化学沉厚金
7、外形*：FR4区电脑锣边，PI区刀刻
8、*程序：制作内层（中间1层软性区图形转移（设定补偿）、内层刚性板图形转移）、添加热固胶叠层压合、钻孔、去污、外层线路、电镀、表面工艺、电性能测试、切片分析、可焊性实验。
9、*难点：叠层压合，表面*氧化、*蚀保护，开槽金属化，钻孔去污，沉铜，厚金，微孔BGA封装
10、产品应用：航天航空仪器设备