表面处理整流设备

一、概述

 本产品以优质*IGBT作为主功率器件件，并以公司*技术进行控制(已获多项**)，以*微晶（又称纳米晶）软磁合金材料为主变压器铁芯，主控制系统采用了多环控制技术，结构上采取了*盐雾酸化措施。研制成新一代低压大电流高频开关电源(整流器)。以体积小、重量轻、*率、高*的*性能成为可控硅电源的更新换代产品。在镀金、镀银、*金属、锌、铬、镍、铜、锡、合金等需要*电镀的场合有着广阔的应用前景。

二、特点

●**，*设备*运行，减少故障发生,保护*，隔离及*腐措施合理

●高稳定性：系统反应速度快，对于网电及负载变化具有*强的适应性，输出精度可达1%。

●节电*：较可控硅整流器可节电15%-30%，对电镀企业降*定会发挥重要作用。

●体积小、重量轻：体积与重量为可控硅整流器1/5-1/10，便于规划、扩建、移动和安装。

●技术含量高，*部件采用国际*技术产品，控制电路采用专有技术,稳压*，*了工作效率。

三、技术指标

输入电压：三相380V±15%  ( 小功率规格的产品可据客户要求改为220V市电输入 )

输出特性：恒流/恒压可转换  ( 0~额定值 )    输出波形：高频方波

调节精度：≤1%                           效　　率：≥89%

功率因数：≥90%                          保护方式：过压、欠压、过热、过流

冷却方式：风冷或水冷                      可选配置：PLC接口

环境温度：-20℃-45℃                       环境湿度：≤80%

四、电镀特点：

1、 降低孔隙率，晶核的形成速度大于成长速度，促使晶核细化。

2、 *结合力，使钝化膜击穿，有利于基体与镀层之间牢固的结合。

3、 *覆盖能力和分散能力，高的阴*负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积，减缓形态复杂*件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷，对于获得一个给定特性镀层（如颜色、无孔隙等）的厚度可减少到原来1/3~1/2，节省原材料。

4、 降低镀层的内应力，*晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等，容易得到无裂纹的镀层，减少添加剂。

5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。

6、 *阳*的溶解，不需阳*活化剂。

7、 改进镀层的机械物理性能，如*密度降低表面电阻和体电阻，*韧性、*性、*蚀性而且可以控制镀层硬度。

传统的电镀抑制*的产生、*电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得*作用，面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统整流器存在的缺陷。

★ 我司可据客户要求快速*各类*规格用于不同功能用途的大功率电源产品。

（电流30A～15000A，电压3V～600V），生产周期一周左右。