价格:电议 规格:240克/罐 品牌:Emerson&cuming 产地:美国 型号:AMICON C850-6 数量:大量 C850-6是一种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶，具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有*高的市场份额。产品特征:?低粘度可避免拖尾,拉丝等问题； 贮存期长和稳定的流变性；即使在回流焊后仍有较好的粘接强度；可用印模或点胶方式； *性能好。成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.2g/cm3
粘度 25℃ 75~125Pa.s
*固化时间 125℃*60 min
150℃*30 min
250℃*1 min
芯片剥离测试 >1.6 kg
使用温度范围 -40 ~ +125℃
体积电阻 25℃ <0.001 Ohm-cm
特点： 快速固化，低粘度，具有优良的导电导热性能；无拉丝，拖尾，发干现象，可用于*生产；适用于各种塑料封装的IＣ的胶接和各种芯片的粘接。
储存期 0℃*6 months
Cure Condition:
1 hour at 150°C
Cure Option:
2 hours at 125°C
Die Shear Strength (80 mil2 IC Au to Au at 25°C)
6800 psi
Volume Resistivity:
3.5 x 1015 ohm-cm
Gl* Transition Temperature (Tg):
85°C
Coefficient of Thermal Expansion
Below Tg:
40 x 10-6 in/in/°C
Above Tg:
10 x 10-5 in/in/°C
Thermal Conductivity at 121°C:
0.48 BTU ft-1hr-1°F-1
Storage Life at -40°C:
1 year
彭华山 ：
