*参数：
能*板厚 0.10mm- - -4.0mm，镀金厚度为0.007(*合金)PCB板
*种类 单、双面板、多层板，控制各种*要求电路板（如高频板、铝基板等）
标准材料 FR-4 、CEM-3 94HB 94VO
板厚 0.3mm- - 3.0mm
*大成品尺寸 670mm×510mm
*小焊盘直径 20mil （0.5mm）
*小金属化孔环宽 6mil （0.15mm）
*小成形孔径 12mil （0.3mm）
*小线宽 4mil （0.1mm）
*小线隙 4mil（0.1mm）
阻焊剂 液态感光油墨（湿膜）绿色 黑色 白色 黄色＜颜色可选＞
表面*工艺 化学镀镍金，预涂助焊剂
丝印字*线宽 4mil（0.10mm）8mil（0.20mm）白色 黑色 黄色 绿色＜可选＞
外型*数控铣边误差 4mil （0.1mm）
数控钻孔*大定位误差 1mil （0.025mm）
成形孔*大孔径误差 1mil （0.025mm）
成品翘曲度 0.7%
标准工艺 全板镀金 热风整平＜喷铅锡＞ *氧化处理插头镀金 热固/光固阻焊剂 字* 数控铣边成形
镀层厚度
电镀铜孔壁厚度 Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
电镀镍厚度 50 to 200 u"(0.00127~0.0051mm)
电镀金厚度 10 to 50 u"(0.00025~0.00127mm)
化学镍厚度 50 to 120 u"(0.00127~0.003mm)
镀金厚度 2 to 8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊锡厚度 50 to 1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁镀铜厚度 1mil （0.025mm)
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