pcb/电路板

层数（最大）

2-28

26-32

板材类型

的FR - 4， 高甘油三酯板材，铝基板材

聚四氟乙烯，多酚氧化酶 ，个人防护装备

聚四氟乙烯

罗杰斯等 聚四氟乙烯

é - 65，等

板材混压

4层 - 6层

6层 - 8层

最大尺寸

610毫米 X 1100毫米

外形尺寸精度

±0.13毫米

±0.10

板厚范围

0.2毫米 - -6.00毫米

0.20毫米 - -8.00毫米

板厚公差 （吨≥0.8毫米）

± 8％

± 5％

板厚公差（吨<0.8毫米）

± 10％

± 8％

介质厚度

0.076毫米 - -6.00毫米

0.076毫米 - -0.100毫米

最小线宽

0.10

0.075毫米

最小间距

0.10

0.075毫米

外层铜厚

8.75um - - 175um

8.75um - - 280um

内层铜厚

17.5um - - 175um

8.75um - - 175um

钻孔孔径 （机械钻）

0.25 - -6.00毫米

0.15毫米 - - 0.25

成孔孔径 （机械钻）

0.20毫米 - -6.00毫米

0.10 - -0.20毫米

孔径公差 （机械钻）

0.05mm的

孔位公差（机械钻）

0.075毫米

0.050毫米

激光钻孔孔径

0.10

0.075毫米

板厚孔径比

10:01

12:01

阻焊类型

感光绿，黄，黑，紫，蓝，油墨

最小阻焊桥宽

0.10

0.075毫米

最小阻焊隔离环

0.05mm的

0.025

塞孔直径

0.25 - -0.60毫米

0.60毫米-0.80毫米

阻抗公差

± 10％

± 5％

表面处理类型

热风整平，化学镍金，

化学沉锡，互网商

电镀镍金，化学沉锡

孔径与焊盘的关系（普通工艺）

直径差在12Mil

最小线宽/线距（普通工艺）

6Mil

最小过孔孔径（普通工艺）

14mil