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深圳市宏力欣电子有限公司可长期为您提供专业的电路板PCB设计,为了满足广大客户的需求,公司可为您提供PCB的样板制作及批量生产服务:
1、 依据提供的电路板文件,产生Gerber 文件来制板.
2、 依据提供的原理图,设计电路板文件然后制作PCB板.
3、 原理图设计+PCB设计:依你提供的资料我们来设计原理图然后再设计电路板制作PCB样板(注:原理图设计费用另计)。
4、 依提供的PCB实物样板我们为你进行PCB的抄板然后制作样板、批量生产.。
5、 提供配套的OEM加工,即从PCB板的设计、抄板、生产到PCBA半成品出货或成品组装一条龙服务
3、PCB制板范围
层数(最大) |
2-28 |
26-32 |
板材类型 |
FR-4, 高TG板材,铝基板材 |
PTFE,PPO ,PPE |
聚四氟乙烯 |
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Rogers,etc 聚四氟乙烯 |
E-65,etc |
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板材混压 |
4层--6层 |
6层--8层 |
最大尺寸 |
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外形尺寸精度 |
± |
± |
板厚范围 |
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板厚公差 ( t≥ |
±8% |
±5% |
板厚公差(t< |
±10% |
±8% |
介质厚度 |
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最小线宽 |
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最小间距 |
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外层铜厚 |
8.75um--175um |
8.75um--280um |
内层铜厚 |
17.5um--175um |
8.75um--175um |
钻孔孔径 (机械钻) |
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成孔孔径 (机械钻) |
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孔径公差 (机械钻) |
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孔位公差(机械钻) |
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激光钻孔孔径 |
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板厚孔径比 |
10:01 |
12:01 |
阻焊类型 |
感光绿、黄、黑、紫、蓝、油墨 |
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最小阻焊桥宽 |
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最小阻焊隔离环 |
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塞孔直径 |
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阻抗公差 |
±10% |
±5% |
表面处理类型 |
热风整平、化学镍金、 |
化学沉锡,OSP |
电镀镍金、化学沉锡 |
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孔径与焊盘的关系(普通工艺) |
直径差在12Mil |
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最小线宽/线距(普通工艺) |
6Mil |
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最小过孔孔径(普通工艺) |
14mil |
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线路板 层数:多层 机械刚性:刚性
多层板