供应超微型0201MLCC，多层片式瓷介电容器（MLCC）C0G

AQW214EH一、超微型0201MLCC介绍：

     多层片式瓷介电容器（MLCC）是适合于表面贴装技术（SMT）的小尺寸、高比容、高精度电容器，可贴装于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）基片，有效地缩小电子信息终端产品（尤其是便携式产品）的体积和重量，提高产品可靠性。顺应了IT产业小型化、轻量化、高性能、多功能的发展方向。

二、C0G超微型0201MLCC参数：

      工作温度范围： -55℃～+125℃

      温度系数：0±30ppm/℃

      通用标准：EIA

      基准温度：基准温度

      电容量：

      在标称电容量允许偏差范围内：

         B：±0.1pF

         C：±0.25 pF

         D：±0.5pF

         F：±1%

         G：±2%

         J：± 5%

         K：±10%

         M：±20%

三、电容量/损耗角正切值测试条件：

      温度：18℃~28℃；

      相对湿度：25％~80％

      测试频率：

      C≤1000pF，f=1MHz；

      C>1000pF，f=1KHz

      测试电压：1.0±0.2V（有效值）