BGA & IC半自动贴装机

产品名称：BGA & IC半自动贴装机
型号:AP-40
技术指标：
工作台面积：W420×D300mm
PCB尺寸：*大350×250mm
工作台微调：不需调节
BGA/IC定位方式：外形、锡球
PCB定位方式：外形、基准孔
机器重复精度：±0.02mm
使用空压：3～7kgf/cm²
使用电源：单相220V、50/60Hz、100VA
机器尺寸：L400×W400×H400mm
机器重量：约25kgs
品牌：AUTO
产品说明：
●适用于多种线路板的多片BGA/IC或大型异形元件在半自动同时贴装；
●贴装时间微调精度达0.01秒，从而可*控制被贴元件贴装力度和高度；
●吸片高度和贴装高度*控制，互不干涉；
●吸嘴真空延迟断开，*消除被贴元件位移，真空吸力可调；
●吸嘴贴装高度可任意位置*调节；
●生产率高，适用性广。

品牌/商标

AP-40

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