小型电路板孔金属化系统

地区:北京 北京市
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北京奥特电子设备有限公司

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孔化设备Mini LPS(国内组装)
包括正常使用一年的药液。可选装化学镀锡功能
技术工艺参数: 
采用直接电镀工艺,处理*大电路板基材尺寸200 mm x 340 mm,*需要四步化学处理即可完成电路板孔金属化;*对人体有害的物质*合欧洲*标准,药液基本无需分析添加免维护
基本用途描述: 
用于与LPKF ProtoMat C系列和ProtoMat S系列电路板刻制机配套,完成双面和多层电路板孔金属化