胡杰
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*电子A/B胶BSA-303属常温或中温固化型环氧封装胶,固化物具有优异的粘接强度和较高的热变形温度,适用于各种小型电子耐热性*件的封装粘接.
颜色:白色或其它颜色
粘度:32CPS
闪燃点:>180
混合比例:A:B=5:1
供应*硅粉云母板(图)
高分子*缘板
供应聚酯薄膜*缘纸柔软复合材料6520 DM DMD DMDM NHN
供应(优)双面胶
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