导热灌封电子胶

型号:导热灌封电子胶 品牌:HS 粘合材料类型:玻璃、电子元件、皮革、塑料类、橡胶类、石材类、金属类、木材类、其他材质、水泥制品、陶瓷、*类、纸张类、其他 *物质≥:100（％） 剪切强度:120（MPa） 规格尺寸:1.5X1014Ω·ＣＭ（mm） 保质期:24（个月） 执行标准:9001 CAS:SGS

导热性能：RTVS27热传导系数为5.52TU-in/ft2·Hr·０Ｆ（0.80W/m·K），属于高导热硅胶，*能满足导热要求。

*缘性能：RTVS27的体积电阻率1.5X1014Ω·ＣＭ，*缘性能将是*的。

一致性：Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化铝为主，在应用时陶瓷粉中的电容效应可能会对高频控制电路产生影响。许多公司在灌封某些Silicone glue前后，会发现产品电器性能的不一致性。RTVS27将*产品灌封前后电器性能不会受到陶瓷粉电容效应的影响。

温度范围：-60-204℃

固化时间：在25℃室温中6-8小时；在80℃—30分钟；

固化表面：无论在室温或加热固化情况下，表面光滑平整。

可*性：它具有*好的可*性，用户常常希望重新利用有缺陷的加工件。对大多数硬性、高黏结性的灌封材料而言，要去除它是困难的，不然就会对内部电路产生额外的损伤。RTVS27硅酮弹性体可以较方便的有选择的被去处，*好以后，被*部分可重新用材料灌入封好。RTVS27混合黏度为4000，流动性和渗透力较好，可适合渗透有微小缝隙的元件之中，以*灌封电子组件*理想效果。

*性能：阻燃性能已完成ＵＬ“塑胶材料的可燃性实验”，通过ＵＬ９４Ｖ－０级认证