供应导热材料

地区:福建
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厦门三和盛科技有限公司

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品牌:Chomerics,Parker 产地:美国/英国 型号:T274,T500,T411,F574,T710,T1674,T725,1678,1680

美国贝格斯公司传热产品是*的导热材料开发商和生产商,这些材料为控制和管理电子整机及线路
板中产生的热量提供解决方案,被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括:SIL-PAD?导热*缘
垫片,Hi-Flow?导热相变材料,Gap-P
ad?导热填缝材料,Bond-Ply?导热双面胶及Thermal-Clad? IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、
计算机、散热器、电源供应器、军事
用品、大功率LED及电马达控制等

产品有 7 大类、数百个品种 : Gap Pad 导属基热填缝材料、
Hi-Flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,Therma1-Clad 金覆铜板、
 Sil-Pad 导热垫片( *缘或不*缘)、 Bond-Ply 导热双面胶 、
 Liquid Bond 导热胶

sil-pad导热*缘垫片:
sil-pad材料有多种形式,在多种电子产品应用中是云母片,陶瓷片或导热膏的*替代物,
       *干净。sil-pad可*半导体器件与散热片的*缘并提供高耐压强度。
       特点:1,优异的导热性
             2,避免导热硅脂的脏污,比云母片耐用
             3,与其他方式相比有较低的总安装成本
sil-pad系列主要型号:玻纤基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,
                             sil-padA1500,sil-pad1500st
                             sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad
                    
                     薄膜基材K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10


gap-pad/gap-filler导热填充材料:
gap-pap家族具有众多不同厚度,不同导热系数,不同软硬度的产品。为高低不平的表面,间隙
和粗糙的表面提供*的传热界面。gap-filler液态导热材料是可以现场成型的产品。
      特点 :1,消除间隙以降低热阻
             2,高度的表面变形性可以降低界面热阻
             3,适用于自动化设备
gap-pad系列主要型号:片状gap-pad VO soft,gap-pad VO,gap-pad VO Ultra soft,
                     gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000
                     gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-pad2000s4,
                     gap-pad2500s2,gap-padA3000
                     gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000
                     膏状gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000


bond-ply psa粘接材料/liqui-bond导热胶
bond-ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。liqui-bond可以理想
的将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。
bond-ply特点:1,取代热固化胶          liqui-bond特点:1,优异的高低温性能
              2,取代螺丝固定                          2,机械和化学稳定性
              3,取代压片固定                          3,低模量吸收应力
BOND-PLY及CPU-PAD双面胶:玻纤基材bond-ply100,无基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B,
液态导热胶liqui-bond SA2000


hi-flow相变界面材料
hi-flow材料在一个特定的相变温度下,有固态变成可控制的流动状态,以*界面的润湿。效果可以与
*导热稿*,但没有脏腻,污染等。
       特点:1,取代导热膏,省时省钱而不*热性能
             2,不脏腻,触变特性使其不会流到界面外
             3,容易操作
Hi-Flow系列主要型号:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225 F-AC,hi-flow225FT,
                    hi-flow225UF,hi-flow225UT,hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ,hi-flow300p 1,0
                    hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TI*000
          Q-padII Q-pad3