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美国贝格斯公司传热产品是*的导热材料开发商和生产商，这些材料为控制和管理电子整机及线路
板中产生的热量提供解决方案，被众行业的世界顶级企业所广泛使用。这些材料包括：SIL-PAD?导热*缘
垫片，Hi-Flow?导热相变材料，Gap-P
ad?导热填缝材料，Bond-Ply?导热双面胶及Thermal-Clad? IMS铝基覆铜板。产品应用于汽车、家用电器、
计算机、散热器、电源供应器、军事
用品、大功率LED及电马达控制等
产品有 7 大类、数百个品种 ： Gap Pad 导属基热填缝材料、
Hi-Flow 相变材料 / 替代导热硅脂 ,Therma1-Clad 金覆铜板、
Sil-Pad 导热垫片（ *缘或不*缘）、 Bond-Ply 导热双面胶 、
Liquid Bond 导热胶
sil-pad导热*缘垫片：
sil-pad材料有多种形式，在多种电子产品应用中是云母片，陶瓷片或导热膏的*替代物，
*干净。sil-pad可*半导体器件与散热片的*缘并提供高耐压强度。
特点：1，优异的导热性
2，避免导热硅脂的脏污，比云母片耐用
3，与其他方式相比有较低的总安装成本
sil-pad系列主要型号：玻纤基材sil-pad400,sil-pad800,sil-pad900s,sil-pad980,
sil-padA1500,sil-pad1500st
sil-pad1750,sil-pad1500,sil-padA2000,sil-pad
薄膜基材K-4,sil-pad K-6,sil-pad K-10
gap-pad/gap-filler导热填充材料：
gap-pap家族具有众多不同厚度，不同导热系数，不同软硬度的产品。为高低不平的表面，间隙
和粗糙的表面提供*的传热界面。gap-filler液态导热材料是可以现场成型的产品。
特点 ：1，消除间隙以降低热阻
2，高度的表面变形性可以降低界面热阻
3，适用于自动化设备
gap-pad系列主要型号：片状gap-pad VO soft,gap-pad VO,gap-pad VO Ultra soft,
gap-pad 1000sf,gap-pad HC1000
gap-pad1500,gap-pad1500R,gap-padA2000,gap-pad2000s4,
gap-pad2500s2,gap-padA3000
gap-pad3000s3,gap-pad5000s3,gap-filler1000
膏状gap-filler1000,gap-filler1100sf,gap-filler2000
bond-ply psa粘接材料/liqui-bond导热胶
bond-ply将散热片永久性的粘接到芯片上并减弱不同热胀系数导致的应力。liqui-bond可以理想
的将发热元件粘接到带有金属外壳或散热片的线路板上。
bond-ply特点：1，取代热固化胶 liqui-bond特点：1，优异的高低温性能
2，取代螺丝固定 2，机械和化学稳定性
3，取代压片固定 3，低模量吸收应力
BOND-PLY及CPU-PAD双面胶:玻纤基材bond-ply100,无基材bond-ply400,薄膜基材bond-ply660B,
液态导热胶liqui-bond SA2000
hi-flow相变界面材料
hi-flow材料在一个特定的相变温度下，有固态变成可控制的流动状态，以*界面的润湿。效果可以与
*导热稿*，但没有脏腻，污染等。
特点：1，取代导热膏，省时省钱而不*热性能
2，不脏腻，触变特性使其不会流到界面外
3，容易操作
Hi-Flow系列主要型号:硅脂替代材料hi-flow105,hi-flow115-AC,hi-flow225 F-AC,hi-flow225FT,
hi-flow225UF,hi-flow225UT，hi-flow225U,hi-flow625hi-flow300p ，hi-flow300p 1,0
hi-flow300p 2.0,hi-flow300p 2.0,hi-flow300G,TIC1000G,TIC1000A,TIC2000A,TI*000
Q-padII Q-pad3
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