MCTP导热硅胶片

导热系数1.20W/m-K

基本规格200mmX400mm

可按芯片大小模切成型

基本厚度0.5mm/1.0mm

专为内存散热模组定制

高缓冲性防震导热材料

可提供背胶型号MCTP-AC

MCTP导热硅胶是专为内存散热模组定制的导热材料，可轻易地完成对内存芯片的导热及接合、密封、填补缝隙、减震等设计目的，同时可以降低组装成本并提高制造过程效率