导热硅胶片

SP系列导热垫主要应用于发热器件与散热片及机壳的缝隙填充材料。因其本身材质柔软及在低压迫力作用下较大的弹性变量，可在器件表面甚至为粗糙表面构造形成密合接触，最大限度的减少空气热阻抗，加之利用其本身所具备的导热特性（傲川现有产品中最高导热系数达2.3W/M*K），充分满足发热器件的工艺传热要求，提升器件使用功率及延长使用寿命；导热垫可任意形状裁切成型，表面具可调自粘附性，使后序加工工艺趋于方便简捷；在高温160℃条件下持续测试150小时，性能稳定，完全无硅油析出挥发，避免器件引发硅中毒；优良的绝缘性能可确保脆弱器件在高电压环境下的正常使用。