聚酰亚胺挠性覆铜板

图文详情
产品属性
相关推荐

　铜导体厚度：9μm /18μm /35μm /70μm
　　工艺：镀金、镀镍、镀铅－锡、热风整平（喷锡）、 *氧化、阻焊
　　　　　　绿油
　　月产量：20000平方米
　产品用途：照相机、汽车仪表、摩托车仪表、手机、手机电池、计算机、硬盘
　　　　　　驱动器、激光光头、传感器、*仪器、航空航天高技术领域