LED胶

EB0423^TT

高粘接强度、高韧性、单组份胶粘剂，主要用于金属、陶瓷、玻璃、塑料的自粘、互粘，并有较好的绝缘强度。

EB0468^TT 

主要用于微型电位器、IC和其他电子器件的封装。

EB0460^TT

主要用于计算器、音乐卡片、电子表、电子笔等电子器件的IC封装，也可用于胶粘剂。可室温固化。

EB0423^TT

SMT红胶。可用于点胶。

EB04D23^TT

SMT红胶。用于丝网印刷。