供应奥斯邦189*硅导热硅胶
地区：广东 深圳
认证：
无
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产品属性
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2、中性固化，固化速度快，对*大多数金属有良好的附着力，并无腐蚀；长期使用不会脱落,不会产生接触缝隙降低散热效果；
4、胶层具有卓越的耐高低变化性能、耐老化性能、电*缘性能和优异的*潮、*震、耐电晕、*漏电性能。
作为传递热量的媒介，用于散热片同CPU之间导热、散热、*缘，如：CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率元器件与散热器的之间的填充、粘接、散热。
如需更详细的中英文产品技术参数（TDS)、使用工艺、物质*数据表(MSDS)、*报告（SGS），请与当地的奥斯邦销售代表或经销商联系。
四、技术参数
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固化前后技术参数 |
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性能指标 |
189 |
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外观 |
白色半流动 |
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相对密度（g/cm3，25℃) |
1.50 |
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表干时间（min,25℃) |
≤20 |
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固化类型 |
单组份脱醇型 |
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*固化时间(d,25℃） |
3-7 |
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*拉强度（Mpa) |
≥3.0 |
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扯断伸长率(%) |
≥200 |
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硬度(shore A) |
45 |
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剪切强度（Mpa) |
≥2.5 |
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剥离强度（N/mm） |
＞5 |
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使用温度范围(℃) |
-60~280 |
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线性收缩率（%） |
0.3 |
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体积电阻率(Ω.CM) |
2.0×10＾16 |
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介电强度（KV/.MM) |
21 |
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介电常数（1.2MHz) |
2.9 |
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导热系数[W/(M·K)] |
0.98 |
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以上机械性能和电性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。 |
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189
奥斯邦
