MPD系列IGBT模块CM900DUC-24NF

性能特点
最新的CSTBTTM硅片技术带来：
杰出的短路特性 - 降低了栅极电容 -VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能，总体损耗低
新的紧凑型封装，方便用户结构设计
良好的芯片布局，方便冷却
多孔型端子使得母排与模块接触阻抗更低，实现更可靠的长期电气连接
端子孔径与安装定位孔径一致
不同高度的DC端子――直接连接层压式母线排
应用领域
大电机驱动，太阳能光伏，风力发电，大功率UPS等

封装尺寸

150mm × 131mmMPD series

电路拓扑 VCES(V) Ic(A)
900 1000 1400
2单元 1200 CM900DUC-24NF
(503KB) CM1400DUC-24NF
(510KB)
1700 CM1000DUC-34NF
(504KB)

型号/规格

CM900DUC-24NF

品牌/商标

MITSUBISHI（三菱）

环保类别

无铅环保型

供应MPD系列IGBT模块CM900DUC-24NF