图文详情
产品属性
相关推荐
新式单立柱自由升降机身,操作轻松方便,强度高
■采用精密机械限位微调,操作简单,精度高
■日本原装压电陶瓷晶片换能器,输出强劲稳定
■日本*优质钢变幅杆,坚固耐用
■四点水平可调式法兰结构,架模调模方便*快捷
■采用焊头整体限位结构,*焊头限位不偏移
■*气缸,*焊头长期*焊接运动
■调频及频率自动补偿电路,*保护电路和*音波振动
■全套优质*电子元器件,品质优良,性能稳定
■具备国际*的时间焊、深度焊、崩陷焊三种焊接模式,*类焊接场合及*度焊需求
技术规格:
*声波塑料件的焊接线设计
代注塑方式能*提供比较*的焊接用塑胶件。光我们决定用*声波焊接技术完成熔合时,塑料件的结构设计*须*先考虑如下几点:
1 焊缝的大小(即要考虑所需强度)
2 是否需要水密、气密
3 是否需要*的外观
4 避免塑料熔化或合成物的溢出
5 是否适合焊头加工要求
焊接质量可能通过下几点的控制来获得:
1 材质
2 塑料件的结构
3 焊接线的位置和设计
4 焊接面的大小
5 上下表面的位置和松紧度
6 焊头与塑料件的妆触面
7 顺畅的焊接路径
8 底模的支持
为了获得*的、可重复的熔焊方式,*须遵循三个主要设计方向:
1 *初接触的两个表面*须小,以便将所需能量集中,并尽量减少所需要的总能量(即焊接时间)来完成熔接。
2 找到适合的固定和对齐的方法,如塑料件的接插孔、台阶或企口之类。
3 围绕着连接界面的焊接面*须是统一而且相联系互紧密接触的。如果可能的话,接触面尽量在同一个平面上,这样可使能量转换时保持一致。
下面就对塑料件设计中的要点进行分类举例说明:
整体塑料件的结构
1.1塑料件的结构
塑料件*须有*的刚性及*的壁厚,太薄的壁厚有*的危险性,*声波焊接时是需要加压的,一般气压为2-6kgf/cm2 。所以塑料件*须*在加压情况下基本不变形。
1.2罐状或箱形塑料等,在其接触焊头的表面会引起共振而形成一些集中的能量聚集点,从而产生烧伤、穿孔的情况(如图1所示),在设计时可以罐状顶部做如下考虑
○1 加厚塑料件
○2 增加加强筋
○3 焊头中间位置避空
1.3尖角
如果一个注塑出来的*件出现应力*集中的情况,比如尖角位,在*声波的作用下会产生折裂、融化。这种情况可考虑在尖角位加R角。如图2所示。
1.4塑料件的附属物
注塑件内部或外部表面附带的突出或细小件会因*声波振动产生影响而断裂或脱落,例如固定梢等(如图3所示)。通过以下设计可尽可能减小或消除这种问题:
○1 在附属物与主体相交的地方加一个大的R角,或加加强筋。
○2 增加附属物的厚度或直径。
1.5塑料件孔和间隙
如被焊头接触的*件有孔或其它开口,则在*声波传递过程中会产生干扰和衰减(如图4所示),根据材料类型(尤其是半晶体材料)和孔大小,在开口的下端会直接出现少量焊接或*熔不到的情况,因此要尽量预以避免。
1.6塑料件中薄而弯曲的传递结构
被焊头接触的塑件的形状中,如果有薄而弯曲的结构,而且需要用来传达室递*声波能量的时候,*对于半晶体材料,*声波震动很难传递到加工面(如图5所示),对这种设计应尽量避免。
1.7近距离和远距离焊接
近距离焊接指被焊接位距离焊头接触位在6mm以内,远距离焊接则大于6mm,*声波焊接中的能量在塑料件传递时会被衰减地传递。衰减在低硬底塑料里也较厉害,因此,设计时要*注意要让*的能量传到加工区域。
远距离焊接,对硬胶(如PS,ABS,AS,PMMA)等比较适合,一些半晶体塑料(如POM,PETP,PBTB,PA)通过合适的形状设计也可用于远距离焊接。
1.8塑料件焊头接触面的设计
注塑件可以设计成任何形状,但是*声波焊头并不能随意制作。形状、长短均可能影响焊头频率、振幅等参数。焊头的设计需要有一个基准面,即按照其工作频率决定的基准频率面。基准频率面一般占到焊头表面的70%以上的面积,所以,注塑件表面的突*等形状*好小于整个塑料面的30%。一滑、圆弧过渡的塑料件表面,则比标准可以适当放宽,且突出位尽量位于塑料件的中部或对称设计。
塑料件焊头接触面至少大于熔接面,且尽量对正焊接位,过小的焊头接触面(如图6所示),会引起较大损伤和变形,以及不理想的熔接效果。
在焊头表面有损伤纹,或其形状与塑料件配合有少许差异的情况下,焊接时,会在塑料件表面留下伤痕。避免方法是:在焊头与塑料件表面之间垫薄膜(例如PE膜等)。
焊接线的设计
2 焊接线的设计
焊接线是*声波直接作用熔化的部分,其基本的两种设计方式:
○1 能量导向
○2 剪切设计
2.1能量导向
能量导向是一种典型的在将被子焊接的一个面注塑出突*三角形柱,能量导向的基本功能是:集中能量,使其快速*和熔化接触面。能量导向允许快速焊接,同时获得*大的力度,在这种导向中,其材料大部分流向接触面,能量导向是非晶态材料中*常用的方法。
能量导向柱的大小和位置取决于如下几点:
○1 材料
○2 塑料件结构
○3 使用要求
图7所示为能量导向柱的典型尺寸,当使用较易焊接的材料,如聚苯乙烯等硬度高、熔点低的材料时,建议高度为0.25mm。当材料为半晶体材料或高温混合树脂时(如聚乙碳),则高度至少要为0.5mm,当用能量导向来焊接半晶体树脂时(如乙缩荃、尼龙),*大的连接力主要从能量柱的底盘宽带度来获得。
没有规则说明能量导向应做在塑料件哪一面,*情况要通过实验来确定,当两个塑料件材质,强度不同时,能量导向一般设置在熔点高和强度低的一面。
根据塑料件要求(例如水密、气密性、强度等),能量导向设计可以组合、分段设计,例如:只是需要*的强度的情况下,分段能量导向经常采用(例如手机电池等),如图8所示。
2.2能量导向设计中对位方式的设计
上下塑料件在焊接过程中都要*对位准确,限位高度一般不低于1mm,上下塑料平行检动位*须很小,一般小于0.05mm,基本的能量导向可合并为连接设计,而不是简单的对接,包括对位方式,采用能量导向的不同连接设计的例子包括以下几种:
插销定位:图9所示为基本的插销定位方式,插销定位中应*插销件的强度,*此*声波震断。
台阶定位:图10所示为基本的台阶定位方式,如h大于焊线的高度,则会在塑料件外部形成一条装饰线,一般装饰线的大小为0.25mm左右,创出更吸引人的外观,而两个*件之间的差异就不易发现。
图11所示台阶定位,则可能产生外溢料。图12所示台阶定位,则可能产生内溢料。图13所示台阶定位为双面定位,可*内外溢料。
○1 企口定位:如图14所示,采用这种设计的好处是*内外溢料,并提供校准,材料容易有加强密封性的获得,但这种方法要求*凸出*件的斜位缝隙,因此使*件更难能可贵于注塑,同时,减小于焊接面,强度不如直接*对接。
○2 底模定痊:如图15所示,采用这种设计,塑料件的设计变得简单,但对底模要求高,通常会引致塑料件的平行移位,同时底模固定太紧会影响生产效果。
○3 焊头加底模定位:如图16所示,采用这种设计一般用于*情况,并不实用及常用。
○4 其它情况:
A:如图17所示,为大型塑料件可用的一种方式,应注意的是下支撑模具*须支撑住凸缘,上塑料件凸缘*须接触焊头,上塑料件的上表面离凸缘不能太远,如*要情况下,可采用多焊头结构。
B:如连接中采用能量导向,且将两个焊面注成磨砂表面,可增加摩擦和控制熔化,*整个焊接的质量和力度,通常磨砂深度是0.07mm-0.15mm。
C:在焊接不易熔接的树脂或不规则形状时,为了获得密封效果,则有*要*一个密封圈,如图18所示,需要注意的是密封圈只压在焊接末端。图19所示为薄壁*件的焊接,比如热成形的硬纸板(带塑料涂层),与一个塑料盖的焊接。
2
SPECIFICATIONS | 规格 | FX2010 | FX2012 | FX2015 | FX2018 | FX2020 |
Output power | 输出功率 | 1000W | 1200W | 1500W | 1800W | 2000W |
Frequency | 频率 | 20KHz | ||||
Input voltage | 输入电压 | AC Single phase,(单相) 220V | ||||
Horn route | 焊头行程 | 75mm | ||||
Vibration system | 振荡系统 | Route线路 | ||||
Output time | 输出时间 | Time control时间控制0.01~999脉冲单位 | ||||
Current indictor | 电流指示 | Illustration of vibration range output振幅表 Illustration of electricoutput电流表 | ||||
Air pressure | 气压 | Pressure bound气压范围1-7bar | ||||
Power bound adjust | 功率调节 | Knob continuum adjust旋钮连续可调 | ||||
Transducer cooling | 振头冷却 | Wind cold风冷 | ||||
Welding area | 焊接面积 | ¢180 | ||||
Aircompressor | 使用压缩机 | 3HP | ||||
Size(L×W×H)mm | 外形尺寸 | 主机尺寸main body size 600×600×1200 电箱尺寸electric box size 475×375×160 | ||||
Net weight | 净重 | 100kg |