FPC抄板

5层FPC--手机上使用

基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm*小孔径：￠0.30mm&plu*n;0.02mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性：85---105℃/ 280℃---360℃
*小线距：0.075---0.09MM
耐绕曲性/耐化学性：*合国际印制电路*标准
工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型

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