TDK晶振

　　最新到货TDK的插件陶瓷晶振。

　　4M 2脚的型号是 FCR4.0M5   4M 3脚的型号是 FCR4.0MC5

　　8M 2脚的型号是 FCR8.0M5   8M 3脚的型号是 FCR8.0MC5

　　12M 3脚的型号是 FCR12.0MC5

　　晶振 CSTLS8M00G53-A0

　　晶振 CSTLS8M00G53-B0

　　晶振 CSTLS4M00G53-B0

　　晶振 CSTLS6M00G53-B0

　　晶振 CSTLS4M19G53-B0

　　晶振 CSTLS4M00G53-B0

　　晶振 CSTLS8M00G53-B0

　　产品的相关型号参数请咨询在线客服或拨打400电话确认！

　　晶振发展趋势

　　1.小型化、薄片化和片式化：为满足移动电话为代表的便携式产品轻、薄、短小的要求，石英晶体振荡器的封装由传统的裸金属外壳覆塑料金属向陶瓷封装转变。例如TCXO这类器件的体积缩小了30~100倍。采用SMD封装的TCXO厚度不足2mm,目前5×3mm尺寸的器件已经上市。

　　2.高精度与高稳定度，无补偿式晶体振荡器总精度也能达到±25ppm,VCXO的频率稳定度在10~7℃范围内一般可达±20~100ppm,而OCXO在同一温度范围内频率稳定度一般为±0.0001~5ppm,VCXO控制在±25ppm以下。