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三星即将推出的柔性屏幕智能手机,或许将导致柔性电子产品时代的提前来临.这对于柔性屏幕以及柔性电路板的生产商来说,无疑将是一个巨大的机会.

目前,国内的相关上市公司包括丹邦科技(002618,收盘价40.70元)、得润电子(002055,收盘价11.76元)、超华科技(002288,收盘价8.56元)以及中颖电子 (300327,收盘价13.30元),其中,丹邦科技的主营业务是FPC柔性电路板、COF柔性封装基板及COF产品(指用COF柔性封装基板作载体,将半导体芯片直接封装在柔性基版上形成的芯片封装产品)的研发、生产与销售.作为全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一,近两年,丹邦科技在全球市场的占有率稳步提高,一度成为全球第八大COF柔性封装基板生产商.

据丹邦科技官网显示,其生产的COF柔性封装基板,作为印制电路板产品中的重要高端分支产品,具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可折叠、弯曲、扭转等优点.不仅如此,丹邦科技还生产COF产品.而COF产品被广泛应用于液晶电视,智能/3G手机及笔记本电脑等产品液晶屏的显示与驱动.

此外,与刚性印制电路板相比,丹邦科技生产的柔性印制电路板,具有短小轻薄、结构灵活、耐热性高等特点,而最重要的是,该电路板可弯曲、卷曲、折叠和立体组装,而这无疑是柔性电子产品最重要的一个特性,目前,该公司主要客户已经包括夏普、日立(66.78, 0.00, 0.00%)、NEC、佳能(32.17, 0.71, 2.26%)、亚马逊(298.23, -5.00, -1.65%)等全球著名终端品牌厂商.

除了在国内柔性电路板行业已经占据了领导地位的丹邦科技外,得润电子、超华科技以及中颖电子三家企业都曾表示有涉及该行业.其中,得润电子在今年7月20日公告称,公司拟出资1.12亿元收购华麟技术70%的股权,而华麟技术主营业务正是柔性电路板的开发和生产.