供应LED*硅灌封胶适合大功率封装（molding用）

简 介 本品为双组份高折射率*硅液体灌封胶。主要用于电子元器件的密封，强化电子器件的整体性，*对外来冲击、震动的*力，*内部元件、线路间的*缘性，有利于器件小型化、轻量化，避免元件、线路直接暴露于环境中，*器件的*水、*潮性能。 特 点 高透光率 高折光率 耐侯性佳 流动性能好 耐热性好 较长操作时间 典型应用 大功率LED发光二*管的封装 太阳能板的灌封。 性状 外观 A组分：无色透明液体 B组分：无色透明液体 粘度（25℃, 旋转粘度计） A组分：2mPa.S B组分：1000-1500mPa.S 混合后粘度（25℃） 6000-8000 混合后操作时间 4h mPa.S 使用指引 1. 使用比例： BQ-4235A 1 份 BQ-4235B 1 份 2. 把A、B料按比例混合均匀后，置于真空下脱泡（使胶料中残留的空气脱除干净，以免影响其气密性） 3．脱泡完毕，使用针筒或点胶机灌装或进行molding工艺，灌装完毕进行固化工序。 4. 固化条件： 100℃/1h +150℃/3h