电子*硅灌封胶【HID车灯安定器】

一、产品特点 本产品系双组分加成型电子*硅灌封胶，具有如下特性： 1. 电子*硅灌封胶胶料混合后可操作时间较长，可室温固化，但在加温时可快速固化，有利于自动化生产线上使用； 2. 电子*硅灌封胶优异的耐温性能和耐老化性能，固化后使用范围宽（-60℃~250℃），优异的*缘性能； 3. 电子*硅灌封胶固化过程中不放出小分子，不收缩，对线路板没有腐蚀，具有优异的*水*潮性能。 二、典型用途 电子*硅灌封胶适用于大功率电子模块，对耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护，如：手机或手体电脑的电池灌封，HID车灯安定器的灌封，汽车点火系统的模块电源的灌封保护等。 三、电子*硅灌封胶技术参数 四、使用说明 1. 按配比称量两组分放入混合容器中，搅拌均匀; 2. 将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，如须得到良好的电气性能，建议抽真空脱泡后再固化; 3. 在冬季气温较低时，应加温固化。 五、注意事项 1. 胶料应密封储存，混合好的胶料须一次性用完，避免造成浪费; 2. 长时间存放，胶料中的填料会有所沉降，使用时应先搅拌均匀，不影响使用性能; 3. 胶液在接触以下化学物质会引不固化，在使用时应注意避免和以下物质接触 *锡化合物及含*锡的硅橡胶;硫，硫化物，及含硫的橡胶等材料; 胺类化合物，磷类化合物及含胺，磷等材料。 六、包装规格 20KG/套 ，A组分10KG/桶，B组分10KG/桶，塑料桶包装 七、储存及运输 1. 本产品应置于常温阴凉干燥处储存，保质期为12个月; 2. 本产品属于非危险品，可按一般化学品运输，其*技术资料可向我司技术服务部或指定经销商出索取相关的MSDS资料