销售LED金丝球焊机

品牌:国产型号:HS-865型应用范围:发光(LED) 结构:点接触型材料:铝(Al) 封装形式:直插型封装材料:金属封装功率特性:大功率频率特性:变频发光颜色:蓝色 LED封装:无色散射封装(W) 出光面特征:圆形发光强度角分布:标准型正向工作电流:22（A） *高反向电压:220（V）

金线机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二*管和三*管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线）。产品特点1、速度快弧度好2、自动两边焊接3、自动位移过片4、轻巧好焊打火稳定5、金球大小控制*6、声响提示更换支架7、烧球不成功自动报警.我公司主要生产LED全自动荧光粉*式点胶机、全自动荧光粉喷胶机、全自动点胶机、金丝球焊线机、金线机、金丝机、铝线机、铝丝机、铝丝邦定机、铝丝焊线机、晶片扩张机机、4寸~10寸扩张机/扩晶机/固晶机、刺晶显微镜、邦定机、焊线机、手邦机、半自动邦定机、金丝机、金线机、手动邦定机、铝丝邦定机、金线球邦定机、晶片扩张机、固晶环、固晶笔、金线、铝线、钢嘴、瓷嘴、点胶机刺晶显微镜

金丝球焊机主要应用于蓝管（白管）、双色管、发光二*管和三*管等多方面高度精度半导体的生产。（不同产品，产量每小时可焊线3500~4500条线。

特点负电子成球（efo），成球大小*可调，一致性好，为此可大大节约金丝及*劈刀寿命。

主要技术参数

☆电源：220vac&plu*n;10%、50hz、*接地；

☆功率：max×300w；

☆适用金丝的直径：0.7~2mil（18~50μm）；

☆*声波功率:0~5w；

☆焊接时间：0~100ms；

☆焊接压力：30~180g、一焊和二焊分别设定；

☆一焊和二焊的跨度：≤4.5mm；

☆成球：负电子成球，金球大小是金丝直径的1.5~4倍,可调节;

☆*小焊线时间:0.38s/线;

☆夹具移动范围:φ25mm;

　　☆外型尺寸: 460×700×500

☆重量:约38kg。