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是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*.广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
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