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产品属性
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* 362”*自动固晶机(泛用型)-单环
230~250 ms (每个晶片速度)
固晶Wafer 6"
*细固晶晶片6 mil
晶圆XY工作台行程6" x 6"
载板XY工作台行程10" x 4"
晶圆解析度0.02mil
载板解析度0.05mil
90º旋转式固晶臂
25º旋转式银浆臂
漏晶检测方式:真空检测
LCD触摸屏显示器
商品名称:
多功能 LED全自动固晶机 多功能LED全自动固晶机DB380适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品,和COB、IC等多晶产品,自动晶圆转换系统提供单一机台方案,用*软件驱动*精密马达带动机械臂配合精密CCD工业相机和高清晰放大镜头及自动图像识别视觉系统(PR)*定位以拾取LED晶片(晶片一般大小:0.14~2mm),机械臂将拾取的LED晶片准确放到通过多种精密结构配合传送来的LED支架上在200ms~300ms内完成一个固晶周期。。
基本功能
工作系统:Operating system:Windows XP
操作界面Operation interface:中文界面及触摸屏操作Chinese user interface and touch screen
工作周期时间:Cycle time:290msec(*快max).
定位精度:Placement accuracy:&plu*n;1.5mil
角度精度:Angular accuracy:&plu*n;3°
晶片尺寸:Applicable die size:6milx6mil~100milx100mil
支持支架:LED灯、SMD、PCB、点阵、食人鱼、大功率
Applicable workholders:LEDlamp、SMD、PCB、 Array、 * fluxLED、 high power LED视觉系统:精度及可调晶片图像识别定位系统
Vision system:Precise and modulated pattern recognition system
电源:Power supply:220V&plu*n;10V.50Hz,1.3KW
空气源(压力)Air source(Pressure):3~5Kgf/c㎡
其他功能及配置:Other features and configuratiom:
漏晶检测Missing die detection
无限程序储存数量unlimited program storage
双LCD彩色显示屏DualLED color monitors
外置式真空发生系统External vacuum pump system
内置不间断电源系统(UPS)(可选)Internal uninterrupted power supply (UPS)(optiona)
Dimensions and Weight体积和重量
体积(长x宽x高)Dimensions(LxWxH):1000mmx900x1600
重量:Weight:700KG
Bonding system固晶系统
固晶头Bond head:表面吸取式Die surface pickin…(*长截尾)
* 362
多功能固晶机
适用于直插LED灯、数码、点阵、SMD、食人鱼、大功率等单色或全彩(RGB)产品,和COB、IC等多晶产品
综科
否