现货供应拆机TIP3055

地区:广东 汕头
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品牌/商标 ST意法半导体 型号/规格 TIP3055
应用范围 功率 功率特性 大功率
频率特性 *频 *性 NPN型
结构 点接触型 材料 硅(Si)
封装形式 直插型 封装材料 金属封装
截止频率fT 1(MHz) 集电**大允许电流ICM 1(A)
集电**大耗散功率PCM 1(W) 营销方式 拆机
产品性质 *



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