特性:*频*缘陶瓷 功能:*缘装置陶瓷 微观结构:多晶与玻璃相 规格尺寸:500*600（mm）
| 特点：具有高散热性`电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 |
| 用途：功率混合IC（HIC）。 |
| 1.音频设备：输入`输出放大器`平衡放大器`音频放大器 |
| 前置放大器`功率放大器等。 |
| 2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。 |
| 3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。 |
| 4.办公自动化设备：电动机驱动器等。 |
| 5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。 |
| 6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。 |
| 7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。 |
