供应三氧化二铝陶瓷基覆铜板

特点: 具有高*缘强度、高机械强度、高热传导率、低热膨胀率、低介电常数、低介质损耗、优良的化学稳定性和*冷热冲击能力，*、耐腐蚀、*损等特性。

用途：氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功率混合电路及其他相关领域。厚度：0.5mm～2.0mm。