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通用型导热灌封硅胶CBBOND585P
作用:适合于电子元件的各种导热密封,浇注粘接.
黑色流体,导热系数:0.7W/M.K
包装:22KG
供应可剥离拒焊胶 *焊胶
供应AEV ULTIMEG2000/372F级常温硬化凡立水/喷雾罐
供应导电银胶
供应印刷电路板三*漆,印刷线路板三*漆,*水胶
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