导电银胶ABLEBOND 84-1LMISR4
地区:广东 广州
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无
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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器*点胶,是目前世界上出胶速度*快的一款导电银胶。
成份-含银环氧树脂
外观-银浆
密度3.5g/cm3
粘度25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
*固化时间175℃*60min
芯片剥离测试19kg
*E 40ppm/℃
导热率2.5W/m.k
体积电阻25℃ 0.0001Ohm-cm
特点:流变性能好,适用于*die attach封装,无拉丝和拖尾;*,广泛应用在半导体工业.
储存期-10C*6months