供应BGA测试治具(图)

BGA植球治具

*采用合金架构，结构轻巧耐用；

*采用四边精密导向，定位*；

*速度快，生产率高，适用性广。

BGA测试治具

1、采用手动翻盖式结构，操作方便；
2、上盖的BGA压板采用旋压式结构，下压平稳，*BGA的压力均匀，不移位；
3、探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
4、*的定位槽或导向孔，*BGA定位*，测试效率高；
5、采用浮板结构，对于BGA IC有球无球*测,
6、探针材料：*硬钢系列（镀金），
7、探针可更换，维修方便，成本低。
8、*小可做到跳距0.4mm